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【奇亿公司】【邀请函】11月8-10日,中国半导体封测技术与市场年会将在天水召开!

《【奇亿公司】【邀请函】11月8-10日,中国半导体封测技术与市场年会将在天水召开!》

CSPT 2020

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中国半导体封测手艺与市场年会

岑岭论坛 / 专题论坛 / 展览展示

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The 18th China Semiconductor Packaging and Test Technology & Market Annual Conference

集成电路是国度计谋性、根蒂性、先导性财富,是国之重器。而集成电路封装测试是财富链的主要环节。在全球经济迟缓苏醒的配景下,中国集成电路封测财富的成长也将面临新的时机和挑战。

11月8-10日,第十八届中国半导体封装测试手艺与市场年会将在甘肃省天水市盛大召开。会议由中国半导体行业协会封装分会、天水市人民当局主办,由天水市工业和信息化局和天水华天电子集体股份有限公司配合承办。集成电路财富作为国度计谋性财富迎来了成长的要害期,

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运动详情

11月9日

岑岭论坛

Summit Forum

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立异、开放、绿色、融合是IC财富的成长偏向,而集成电路封装测试是财富链的主要环节,也将迎来重大成长时机。本次会议以“5G引领、AI助力,协同立异、共赢成长”为主题,对进步封装工艺手艺、封装测试手艺与与设备、材料的关系等行业热点问题进行钻研。会议将邀请当局向导及业界知名专家学者阐述我国半导体财富政策和成长偏向,同时发布中国半导体封测财富调研申报(2020版)。

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特邀申报单元单子

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中国半导体行业协会封装分会

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国度科技重大专项(02)专项专家组

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国度科技重大专项(01)专项专家组

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国度集成电路财富成长基金公司

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中国科学院

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武汉新芯集成电路制造有限公司

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天水华天电子集体股份有限公司

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长电科技股份有限公司

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通富微电子股份有限公司

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日月光集体

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北京北方华创微电子装备有限公司

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牧德(东莞)检测设备有限公司

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上海微电子装备(集体)股份有限公司

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泰瑞达(上海)有限公司

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聚时科技(上海)有限公司

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安徽耐科装备科技股份有限公司

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嘉兴景焱智能装备手艺有限公司

专题论坛

Thematic Forum

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专题论坛

11月10日

本届年会上,CSPT将设置三个专题论坛同步开展,离别是:专题一-进步封装测试与工艺设备;专题二-进步封装测试与要害材料;专题三-5G,AI等进步封装应用。

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专题一:进步封装测试与工艺设备 申报单元单子

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姑苏艾科瑞思智能装备股份有限公司

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新川(上海)半导体机械有限公司

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ERS Electronic GmbH

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斯坦德机械人(深圳)有限公司

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深圳市福英达工业手艺有限公司

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天津三英周详仪器股份有限公司

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成都莱普科技有限公司

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广东阿达智能装备有限公司

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成川科技(姑苏)有限公司

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迪思科科技(中国)有限公司

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BESI

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东京周详

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专题二:进步封装测试与要害材料 申报单元单子

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江苏华海诚科新材料有限公司

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上海飞凯光电材料股份有限公司

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铟泰公司

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贺利氏集体

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上海华庆焊材手艺有限公司

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宁波康强电子股份有限公司

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默克投资(中国)有限公司

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北京科化新材料科技有限公司

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姑苏住友电木有限公司

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无锡创达新材料股份有限公司

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江苏科麦特科技成长有限公司

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珠海越亚半导体股份有限公司

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深圳商德进步陶瓷公司

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专题三:5G,AI等与进步封装 申报单元单子

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安靠科技

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超存科技有限公司

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天水华天科技集体股份有限公司

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深南电路股份有限公司

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ASM

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大会展览

11月9-10日

作为中国半导体封装测试财富的最主要交流平台之一,2020年估计将有来自全球的封装测试财富链的 600多名精英代表出席盛会,介入企业和单元单子300多家,参展厂商50多家。

上届照片

Photos

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报名参会

11月8-10日 天水

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报名参会,请点击以下小法式码进入报名页面进行报名;

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关联大会组委会

施蜜斯:13661508648(微信同号)

邮箱:janey.shi@cepem.com.cn

甘蜜斯:15821588261(微信同号)

邮箱:faithsh@yeah.net

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报名参展

本届盛会将汇聚财富链上粗俗浩瀚主要贸易合作伙伴,为助力企业实现双向交流、扩大影响、树立形象、实现生意、投资、信息交换等,大会将为半导体封装测试设备、材料、组件、软件供货商、制造商及办事商等企业供应市场推广平台,有意参展及赞助的企业请致电垂询大会组委会。 

CSPT

大会官方微信

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2020年第十八届中国半导体封装测试手艺与市场年会,11月8-10日,中国·天水。

主办:中国半导体行业协会封装分会

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